关键功能测试又称为主要功能检测。指在特定工作条件（即器件正常使用环境，通常为常温），器件正常工作的状态下，进行各种必要的逻辑或信号状态测试。此测试依据原厂规格书以及行业标准或规范，设计可行性测试向量或专用测试电路，对检测样片施加相应的信号源输入，通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等特定条件，分析信号的逻辑关系及输出波形的变化状态，检测器件的功能特性。
开盖（解封）主要是利用仪器将芯片表面的封装腐蚀，检查内部是否存在晶圆，晶圆的大小，厂家的标志，版权年份，晶圆代码，能确定芯片的真实性。
实验室配备多种烧录设备，能支持检测来自405个IC 生产厂商生产的103477种IC的编程烧录。提供包括： EPROM，并行和串行EEPROM，FPGA，配置串行PROM，闪存， BPROM，NOVRAM，SPLD，CPLD，EPLD，微控制器，MCU和标准的逻辑器件的检测。
验标是根据客户所提供的标签照片和原厂标签、官网信息等进行对比分析，从而辨别其真伪，验标结论仅供参考，应以实物为准，如需确认产品是否原装，可以提供样品进行外观检测或者开盖对比验证；为保护广大采购朋友，标签的问题点暂时不能指出，防止造假人员知晓缘故；验标服务为自愿原则，客户自己承担风险，创芯在线检测中心对此不负任何后果和法律责任。
鉴定IC芯片真假，是否为原装货！
根据可焊性测试的测试标准，这个测试主要检测芯片管脚的上锡能力是否达标。
X-ray测试是实时非破坏性分析以检查元件内部的硬件组件，主要检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线绑定图，ESD的损坏和孔洞， 客户可提供良品进行对比检查。
外观测试是指确认收到的芯片数量，内包装，湿度指示，干燥剂要求和适当的外包装。其次对单个芯片进行外观检测，主要包括：芯片的打字，年份， 原产国，是否重新涂层，管脚的状态，是否有重新打磨痕迹，不明残留物，厂家logo的位置。
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